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RF同軸連接器為什么選用的時(shí)候鍍金內導體


發(fā)布時(shí)間:2021-4-2 8:41:33 來(lái)源: 瀏覽次數:
摘要:RF同軸連接器一般仍選用鍍金內導體,以確保長(cháng)期可靠工作。在鍍金層厚度方面,GJB標準規定為大于1.27μm,郵電工業(yè)標準YD943-1998

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    RF同軸連接器一般仍選用鍍金內導體,以確保長(cháng)期可靠工作。在鍍金層厚度方面,GJB標準規定為大于1.27μm,郵電工業(yè)標準YD943-1998《射頻同軸連接器外導體直徑5.6mm、3.8mm和28mm射頻同軸連接器技術(shù)要求和試驗方法》第4.13條規定,鍍金層厚度包括外導體的接觸面積,必須大于2.0μm。但是各線(xiàn)路廠(chǎng)家實(shí)際執行的電鍍標準與此標準差別很大,一般電鍍厚度在0.2um左右,射頻同軸連接器由于不同鍍金層厚度對傳輸質(zhì)量和可靠性影響不大,但成本差異較大。同軸連接器采用鍍金層厚度分普金(0.1um)和厚度金(2.0um)兩種,以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。金屬層厚度的測試用“X熒光鍍層測厚儀”,基本上只有兩家生產(chǎn)該儀器,一家是德國FISCHER公司,射頻同軸連接器除要求厚度外,還要求鍍層接觸區表面光潔、致密、耐磨,一般需要鹽霧試驗。同軸連接器的生產(chǎn)廠(chǎng)家和我公司都有鹽霧試驗儀對同軸連接器進(jìn)行鹽霧試驗,只是一般試驗的結果并不理想,主要的銹蝕部位在螺紋部分,因為螺紋在加工過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生刀痕,同軸連接器電鍍有三個(gè)技術(shù)難點(diǎn):一是局部電鍍,二是微孔電鍍,三是無(wú)點(diǎn)電鍍。


安裝RF同軸連接器和組件注意及設計在下一篇繼續做詳細介紹,如需了解更多,請持續關(guān)注。
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